NTC温度传感器的常用工艺是什么

    NTC温度传感器一般由金属壳、热敏电阻、包封料、灌封料和导线组成。常用工艺是热敏电阻与导线焊接后用环氧树脂包封，再插入金属壳，填充环氧树脂完成封装。但环氧树脂、金属壳、导线三种材料热膨胀系数不同，导致温度传感器在工作中随着环境温度的剧烈变化会使得材料间膨胀或收缩的力相互产生破坏作用，具体表现为，环氧树脂膨胀系数最小，导线比金属壳的膨胀系数大2-10倍 且体积比金属壳大得多，在高温环境下，导线会膨胀到金属壳可膨胀体积以外，导致导线在向金属壳以外空间膨胀过程中与环氧树脂产生很强拖拉作用力，使得导线线皮破损和环氧树脂脱壳，从而使产品产生可靠性隐患；其次，温度传感器头部的热敏电阻通过 两次封装后热容量增加，导致反应时间也随之变慢。

    由于电子技术发展，智能化设备更需要使用快速感应NTC温度传感器。因此，NTC热敏电阻与导线焊接后，用绝缘隔板加粘接剂工艺固定，填充树脂，树脂和绝缘隔板膨胀系数一致，因此不会在冷热冲击环境下影响到焊点可靠性，且开放式温度传感器减少了内部填充树脂量，使热容量大大减小进而缩短了热反应时间。

NTC温度传感器的常用工艺是什么由点焊机生产厂家镇江精工焊接设备有限公司于2022-9-8 10:17:25整理发布。 转载请注明出处：http://www.cn-jinggong.com/news/1133.html。